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BGA0010-S Image
Chip Quik Inc. 브랜드 세부 사항 >
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BGA0010-S

제품 모델
BGA0010-S
RoHS 상태
N/A
제조업체 / 브랜드
Chip Quik, Inc.
재고 상태
3559 pcs stock
제품 설명
BGA-42 STENCIL
에서 운송된다
Hong Kong
사양서
BGA0010-S.pdfCircuit Assembly Instr.pdfStencil Selection Guide.pdf
선적 방법
DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

3559 pcs stock 참고 가격 (미국 달러 기준)

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  • 판매 후
  • 사양서
사양 BGA0010-S의
유형BGA
두께0.0040' (0.102mm)
열 센터 패드-
연속Proto-Advantage BGA
피치0.020' (0.50mm)
패키지Bulk
외형 치수1.300' L x 0.900' W (33.02mm x 22.86mm)
위치 개수42
자료Stainless Steel
내부 치수-

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